分体式-安徽希磁科技股份有限公司

应用领域

样品申请

EAS-012（分体式） 产品性能：

- 分辨率：24 - 重复精度：± 20 - 定位精度：± 40 - 通讯协议：SPI - 编码速率：18 - 码盘尺寸：φ25*Φ6*13.7

应用领域

样品申请

EAS-017（分体式） 产品性能：

- 分辨率（多圈）：multi-turn: 20 - 分辨率（单圈）：single-turn: 24 - 重复精度：± 5 - 定位精度：± 10 - 通讯协议：RS485, Biss-C - 编码速率：18 - 码盘尺寸：φ70.5*φ51*10.1

应用领域

样品申请

EAS-023（分体式） 产品性能：

- 分辨率：24 - 重复精度（快轴）：± 5 - 重复精度（慢轴）：± 7 - 定位精度（快轴）：± 10 - 定位精度（慢轴）：± 15 - 通讯协议：SPI - 编码速率：18 - 码盘尺寸（快轴）：φ68*φ21*9.29 - 码盘尺寸（慢轴）：φ50*φ22*27.45

应用领域

样品申请

EAS-024（分体式） 产品性能：

- 分辨率：24 - 重复精度（快轴）：± 9 - 重复精度（慢轴）：± 14 - 定位精度（快轴）：± 18 - 定位精度（慢轴）：± 28 - 通讯协议：Biss-C - 编码速率：18 - 码盘尺寸（快轴）：φ40.5*φ20*12.6 - 码盘尺寸（慢轴）：φ28.3*φ16*5